电子产品做高低温测试温度是多少

随着科技的进步，我们的生活中出现的电子产品也就越来越多，就比如说我们人手一部的手机以及电脑、平板、相机等等，现在都已经常见的电子产品了。不过可能很多用户只是使用这些产品的方法，并不是非常清楚这些产品在出厂之前经过了什么样的检测。更不清楚这些产品在出厂之间需要经受什么样的温度环境。

测试项目：低温、高温测试

测试标准：GB/T2423.1-2008、GB/T2423.2-2008

测试样品：电工电子产品

（低温运行、低温贮存）试验的目的是检验试件能否在长期的低温环境中储藏、操纵控制，是确定军民用设备在低温条件下储存和工作的适应性及耐久性。低温下材料物理化学性能。标准中对于试验前处理、试验初始检测、样品安装、中间检测、试验后处理、升温速度、温度柜负载条件、被测物与温度柜体积比等均有规范要求。主要用于科研研究、医辽用品的保存、生物制品、远洋制品、电子元件、化工材料等特殊材料的低温实验及储存。

低温条件下试件的失效模式：产品所使用零件、材料在低温时可能发生龟裂、脆化、可动部卡死、特性改变等现象。

低温环境对设备的主要影响有：

a. 使材料发硬变脆；

b. 润滑剂粘度增加，流动能力降低，润滑作用减小；

c. 电子元器件性能发生变化；

d. 水冷凝结冰；

e. 密封件失效；

f. 材料收缩造成机械结构变化。

低温测试目的：用来确定元件、设备或其他产品在低温环境下使用、运输或贮存的能力。

低温测试的温度有：

-65℃

-55℃

-50℃

-40℃

-33℃

-25℃

-20℃

-10℃

-5℃

+5℃

测试时长有：

2h

16h

72h

96h

（高温运行、高温贮存）的目的是确定军民用设备、零部件在常温条件下储存和工作的储存、使用的适应性及耐久性。确认材料高温下的性能。

为能正确观察与验证产品在高温环境下之热效应，同时避免因湿度效应影响试验结果，标准中对于试验前处理、试验初始检测、样品安装、中间检测、试验后处理、升温速度、温度柜负载条件、被测物与温度柜体积比等均有规范要求。

高温条件下试件的失效模式 产品所使用零件、材料在高温时可能发生软化、效能降低、特性改变、潜在破坏、氧化等现象。

高温环境对设备的主要影响有：

a. 填充物和密封条软化或融化；

b. 润滑剂粘度降低，挥发加快，润滑作用减小；

c. 电子电路稳定性下降，绝缘损坏；

d. 加速高分子材料和绝缘材料老化，包括氧化、开裂、化学反应等；

e. 材料膨胀造成机械应力增大或磨损增大。

高温测试目的：用来确定元件、设备或其他产品在高温环境下使用、运输或贮存能力。

高温测试的温度有：

+1000℃

+800℃

+630℃

+500℃

+400℃

+315℃

+250℃

+200℃

+175℃

+155℃

+125℃

+100℃

+85℃

+70℃

+65℃

+60℃

+55℃

+50℃

+45℃

+40℃

+35℃

+30℃

168h

240h

336h

1000h

高低温测试方法：

非散热试验样品低温试验：温度渐变

散热试验样品低温试验：温度渐变；试验样品在整个试验过程通电